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CG-087

化學名稱 乙烯基矽烷低聚物
結構式
物理指標

黏度  (20 ℃):2.5 ± 1 cP

密度  (20 ℃):1.072 ± 0.050 g/cm3

外觀:無色至淡黃色液體

用途

·相較于小分子的乙烯基三甲氧基矽烷(CG-171),經深水解後的乙烯基矽烷低聚物分子中乙烯基含量更高,且具有閃點高,VOC低的特點,更適合作爲填料、玻璃、金屬等無機材料間的增粘助劑使用

·分子中的矽乙烯基基團可與有機物發生化學反應產生結合,矽甲氧基官能團經水解產生活性矽醇基團可與無機材料表面的羟基發生反應產生結合,因此可提高有機物在無機材料表面的粘結力

·比如,在過氧化物的自由基供電子體系中,其可作爲一種很好的增粘劑與交聯劑,應用于填料與過氧化物交聯體系塑料領域;在礦物填充交聯聚烯烴電纜料制作中,通過其疏水性和粘結促進力的作用,EPDM和EVA可以被處理爲高填充度的電纜料,尤其適用于制造無鹵素、無毒、環保的阻燃電纜料

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